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LED投光灯属于精密的电器产品，在存应用中要注意维护，做好防尘防水防静电工作。

     (1)保存

     在打开包装前．LED投光灯应存放在30qC/90% RH或以下的环境中。撕开包装盒后，LED应置于30℃/70% RH或以下的环境中。LED投光灯的透镜*沾微尘，应做好防尘工作。

      (2)取放

      夹取大功率LED(High Power LED)时只能触及支架体，镊子等工具不要对透镜施压，更不要刮花透镜。

       (3)热量处理

       在过大电流驱动时LED的Tj（结温）会**过其限制值，会导致LED的寿命严重缩短，减少产品热阻很有必要。比较通用的做法是把LED封装器件安装在金属基质的PCB或铝基板上。

         注意：lW LED产品要求金属基板的表面散热面积至少30cm（3W产品建议80Cm以上），且其导热系数要**2OW/(m．K)。LED和金属基板结合靠导热性较好的导热硅脂，led投光灯图片，要求导热系数**1W/(m.k)而厚度小于lOOum。

       (4)锡焊／回流焊

       电烙铁焊接时电烙铁的尖端处温度不**过350℃，每次焊锡时小于3s二电烙铁的功率宜低于60W。每焊完一次之后间隔2s以上，分别焊好两个电极引脚。焊接时不可对透镜用力施压：LED如有问题一般都是从焊锡时开始出现的，led投光灯，故必须按要求小心作业。回流焊条件可以参照LED规格书。

       注意：回流焊只允许做一次，回流焊过程中不要对透镜施加压力，回流焊完成之后不要压挤散热板。

       (5)清洁

      大功率LED投光灯需要清洁的话，用于净的软碎布蘸取酒精轻力擦除异物，不可以使用其他腐蚀性清洁剂。

       注意：LED投光灯不可以短路，采用必要的限流措施，假如短路会烧坏芯片。在发光量满足要求的前提下．推荐采用低于额定电流的驱动电流，有利于提高产品的可靠性LED是静电敏感器件，防静电必须做到位。在应用产品的电路设计中，根据驱动电压的不同会选择不同的串并联组合方式。应充分了解LED的电、热学特性，以保证LED产品长期工作的可靠度。为降低串联线路中单灯出现故障后．对整条线路带来的使用风险，应尽量避免支路中串联数量过多的LED.单灯并联应用场合，如采用恒压供电模式，应实际评估各LED的伏安曲线的差异对发光强度产生的不同步变化带来的影响，led投光灯品牌，并采取一定措施平衡各单灯之间的电流值